1. 분쇄 과정 :구매자는 포괄적 인 목재 치퍼를 사용하여 해머 크러싱을 사용하여 목재 팔레트를 손톱으로 35mm-45mm 목재 칩으로 갈아줍니다.

2. 미세 분쇄 과정 :  듀얼 샤프트 해머 밀 - 모델 TFS65-100을 통해 35mm ~ 45mm 목재 칩은 10mm ~ 14mm 톱밥으로 분쇄됩니다.

3. 펠렛 팅 과정 : 펠렛 기계 TYJ551-II를 통해 톱밥은 물리적으로 6-8mm로드와 같은 펠렛으로 압출됩니다.

4. 냉각 과정 :  완성 된 입자는 100m³의 간단한 냉각 통로 전달되며, 고객 사이트의 Tony가 제작하고 용접합니다.

5. 포장 과정 :  냉각 된 펠릿은 반자동 포장 기계에 연결할 수 있고, 각 백은 15 ~ 50kg의 펠릿을 포장 할 수 있으며, 포장 기계의 뒷부분은 재봉틀에 연결되어 포장 된 입자를 직접 밀봉 할 수 있습니다.